详细内容
回收锡膏:
1、回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高的表面绝缘阻抗。
2、连续印刷性及落锡性好,在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移。
3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
4、溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
5、具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小。
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第6年